测试介面四强旺矽（6223）、精测、颖崴、雍智受惠AI高阶晶片测试需求维持强劲，法人看好，四家公司在AI商机支持下，下半年业绩有望力拚优于上半年。
受惠探针卡需求畅旺、矽光子设备布局效益显现，法人正向看待旺矽第2季营收再写新高，下半年优于上半年，全年业绩挑战年增逾四成，缔新猷。
颖崴则说，高雄仁武厂区新产能开出以来，在产能调配及工序优化下，良率持续提升，带动整体产能利用率及产出已符合预期水准。未来几个月将加速去化在手订单，迎接更多AI应用在高阶Test Socket及MEMS Probe Card需求 ，在新产能量产持续开出下，料将为公司营收挹注动能。
雍智部分，针对市场关注的TPU专案，总经理刘安炫先前松口，下半年起将开始看到小量营收贡献，并于明年放量，同时今年产能将提升至少50%。
精测则凭借高阶测试介面技术及扩充产能，持续获得AI晶片大厂订单挹注。
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