先进半导体制程关键材料厂宇川精材（7887）昨（30）日公告表示，今年初于兴柜前法人说明会揭露南科厂二期扩厂规划，因符合关键客户对供应链相关规格要求，主动针对原规划设计进行优化与调整，因此需延长建置期程，预定于今年第4季动工兴建。
宇川精材董事长郭文哲先前表示，因应国际大厂及客户需求，今年将启动南科厂二期兴建工程，规划扩增产能六至十倍，投资金额上看30亿元。
宇川精材成立于2011年3月，2019年与联华林德合作开发先进半导体制程前驱物，2020年完成产线建置，2023年完成试量产，2024年进入半导体大厂供应链。
宇川精材是国内少数专注于高纯度有机金属前驱物研发与制造的材料供应商，产品主要应用于原子层沉积（ALD）制程，可广泛用于先进逻辑晶片、记忆体、微波及功率元件、显示器及太阳能等领域，属于技术门槛高、验证期长且转换成本高的半导体上游关键材料
宇川精材说明，南科二厂建置计划展延半年动工，主要是因应关键客户对供应链厂房安全性与耐震性，以及环境永续性与绿建筑标章等超规格标准。
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