人工智慧（AI）需求持续强劲毫无悬念，法人指出，「矽、电、光、热」是投资热点亦为产品迭代挑战，投资首选为台积电（2330），其他推荐个股包括鸿劲（7769）、颖崴（6515）、旺矽（6223）、联发科（2454）、世芯-KY（3661）、创意（3443）、颀邦（6147）、南亚科（2408）、旺宏（2337）等。

大型本国投顾分析，矽、电、光、热（Semiconductor、Power、Optical、Thermal）是AI晶片产品迭代的主要瓶颈，目前市场无人质疑AI需求是否真实，主要疑虑在于AI营收成长能否跟上资本支出成长及制造过程是否克服光学整合、散热、电力等物理极限。

根据统计，AI巨头Anthropic的ARR已在4月超越OpenAI，甚至达损益两平。Anthropic、Google Gemini的成长反映在TPU需求上修，预期辉达、博通、联发科是台积电明年CoWoS成长比较明显的客户，反映GPU与TPU需求强劲。超微上修明年CoWoS预估，换算翻倍至21万片则令市场惊艳。

此外，代理AI兴起亦带动伺服器CPU需求上修，主因在于CPU在代理AI推理过程中占逾四成工作负载，随主要云端服务供应商2026年CPU采购量大增，法人预期CPU缺口将达15%至20%，短缺情况可能延续至2028年。

法人表示，随产品迭代加速、晶片设计愈趋复杂，更多引脚数量及晶片出货带动测试需求成长强劲，嘉惠测试设备及测试介面业者，台积电将CP测试外包给封测业者以优化产能，进一步推动OSAT上修资本支出。

AI基建已从GPU延伸至资料传输，CPO为大幅提升传输速度解方。法人认为，光学整合使生产流程更复杂并降低良率，更多测试道数与光电同测将是降低缺陷率的关键。

另一方面，强劲AI需求吸走产业资源，排挤效应自记忆体到类比IC、成熟制程、被动元件等领域。由于记忆体并未出现结构性供给扩张，法人预期短缺将进一步延续至2027年底，意即需求不是问题而在于产能。

基于SK海力士的HBM4问题、CoWoS重新tape-out及散热设计变更，法人预期，辉达Rubin出货量将明显著低于年初预估，并因产品组合变化，导致供应链预估可能出现部分ASP乐观预期的下修情况。