鑫科（3663）转型成果逐步显现，先进封装（FOPLP）领域获得群创深化合作，日前打入美系低轨卫星晶片大厂及欧洲客户供应链并已送样，随著客户验证逐步进入尾声，第4季可望进入放量期。

鑫科昨（3）日召开法说会，市场聚焦先进封装载板与生医材料的进度。

法人询问低轨卫星晶片大厂与特定面板厂的订单细节，公司强调对单一客户不予评论。但FOPLP金属载板已送往美国与欧洲客户进行验证，上半年出货约100至200片，因设备商验证时程拉长使爆发时间较预期递延，随著客户制程调整，第3季底至第4季将迎来结构性成长。

鑫科目前为FOPLP金属载板的唯一技转认可供应商，成功开发出700mm×700mm大尺寸金属载板，能与树脂热膨胀匹配（CTE）、解决翘曲等问题。

总经理叶长生指出，不论是特定客户接单或美系大厂在美封装，皆会使用到鑫科产品，计划将产品线延伸至圆形的晶圆载具。

生医材料方面与禾荣科技展开深度策略合作，独家供应加速器型BNCT（硼中子捕获治疗）中子束调节器所需的铝基复合材料。鑫科进一步透露，BNCT设备陆续进驻荣总、义大及大陆南京大学医学院等大型医疗中心，由于医疗产品接单稳定，除既有的耗材维护外，已顺利取得今明两年的稳定订单。

在半导体材料布局上，鑫科深耕近五年时间。董事长李建辉表示，目前应用于8吋晶圆的钛、镍钒靶材已陆续通过验证并放量，黄金、白银等高纯蒸镀材设备持续扩增。

公司持续加码资本支出，锁定12吋晶圆用靶材进行串制程设备建置与策略合作，并透过提高原料回收自给率的循环经济模式，提升长期竞争力。

鑫科去年合并营收57.15亿元，创新高。今年第1季合并营收已近25亿元，税后净利2,800万元。首季贵金属营收占比攀升至76%，公司指出，与客户对接皆采贴水对碰，原物料波动风险已全数转嫁。子公司中钢精材首季虽小幅亏损360万元，但随高端特殊合金开发与成本严控，第2季可望转亏为盈。