AI晶片研发分析平台泛铨今日公布6月合并营收达2.06亿元，年增10.4％，改写历年同期新高；累计第2季合并营收6.35亿元，季增9.8％、年增16.6％，创历年单季新高；累计上半年合并营收为12.14亿元，年增20.2％，同步刷新历年同期新高水准。

泛铨表示，6月虽受到重要客户年度岁休两周影响，使单月营收较前一个月减少，但受惠半导体及AI相关客户委案需求持续放大，材料分析、AI晶片检测分析及矽光子/CPO相关检测分析服务同步成长，不仅带动第2季合并营收缔造历史单季新高，且累计上半年营收也改写历年同期新高。

泛铨今日同步召开董事会决议通过办理现金增资6000张，募集资金将投入AI晶片分析平台扩建、矽光子光互连检测设备建置，以及自主研发设备量产三大方向，看好AI、高速运算（HPC）、矽光子及CPO产业未来长期高速成长趋势，提前完成研发、设备与产能布局，为下一波产业浪潮预作准备，掌握市场先机。

泛铨指出，此次募集资金聚焦三大主轴，其一为扩建AI晶片分析平台产能，全面提升先进制程、先进封装及AI晶片分析服务量能；其二为扩充矽光子光互连检测设备，强化光损定位、失效分析及高速光通讯检测能力；其三则持续投入研发资源，加速自主研发之「MSS HG」矽光子光损定位设备量产进程，进一步布局全球设备市场，逐步从服务供应商角色延伸至设备销售领域。

泛铨近年积极建立AI晶片分析平台，并同步发展矽光子检测、自主设备开发与智慧财产权授权等三大新成长动能，期望由单一分析服务提供者，逐步升级为兼具分析服务、设备销售及专利授权，打造更完整、更具附加价值的半导体技术平台公司。

展望未来，泛铨将持续深化四大核心布局，包括先进制程材料分析、AI晶片分析平台、矽光子检测与设备，以及智慧财产权授权业务，并逐步建立「分析服务+设备销售+专利授权」三大营收模式，以提升营收结构、获利能力及全球竞争力。