和大集团挑战鸿劲，抢先进封装检测市场。和大集团总裁沈国荣宣布，和大（1536）与高锋合资成立的和大芯科技，已完成CoWoS先进封装检测设备最后改装升级，将于9月登场台北国际半导体展亮相，同步送工研院与目标客户进行验测。

值得注意的是，配合集团美国水牛城制造园区的推动，以及台积电在美国扩大投资设厂，和大芯也规划在打开台湾内需市场之后，于水牛城建立生产组装工厂，就近满足台积电等国际大厂产生的先进封装测试需求。

业界指出，目前，国内先进封装检测设备市场由鸿劲为首，一旦标榜可提供自动化上下料的和大芯加入，市场选择性增加，竞争也将更趋多元化。

沈国荣说明，和大芯先进封装检测设备研发生产进度较原先预期落后，主要配合目标客户现行的作业标准化需求，并进行客制化升级与修正，让自动化与人工操作无缝接轨，目前已有三、四家大厂表达使用意愿。

国科会科学园区投资审议会去年底通过，和大芯进驻中科台中园，全案投资金额6亿元；而位于高锋中科三厂的清净室及产线也已完成，预计第三年达到600台以上出货目标，随即启动嘉义大埔美园区扩厂。

和大芯登记资本额6亿元，目前实收资本额1亿元，和大主导机电、自动化整合与内制零件加工，高锋则负责产品设计、外购零件与设备组装。

AI浪潮带动高效能运算（HPC）和人工智慧市场快速成长，也驱动辉达（NVIDIA）、超微（AMD）等大追单，台积电先进封装更扩大委外订单，相关供应链包括日月光、京元电、精材、华泰等大厂持续扩厂，带动检测设备需求告急。

沈国荣指出，和大芯推出的半导体IC测试分选设备，透过ATC主动式温控系统，搭配瞬间制冷、瞬间加热、分区控温及散热均温等技术，建置晶片所需的测试环境，提供IC测式分选及其相关设备的整合性解决方案。相较于目前业界普遍采用的人工上下料作业，和大芯的产品具备Tray盘智慧自动化上下料、吊挂式自动运输、自动化物流作业系统等优势。