联强（2347）7日公布2026年6月合并营收764亿元，年增135%，续创单月历史新高。带动第2季合并营收首度突破2,000亿元，达2,013亿元，年增116%、季增59%，刷新公司单季营收纪录。累计上半年合并营收3,277亿元，年增77%，改写公司历来半年度营收纪录。

6月营收成长主要受惠于AI基础建设、企业数位转型及半导体需求持续增温。商用加值、半导体、资讯消费及通讯业务分别年增137%、227%、37%及65%。其中，半导体、资讯消费及通讯业务年增率均高于第2季平均，显示主要业务成长动能于季末持续升温。

第2季商用加值及半导体业务分别年增152%及164%，持续维持三位数成长；资讯消费及通讯业务亦分别成长19%及46%。累计上半年，商用加值业务年增110%，半导体业务年增101%，资讯消费业务年增15%，通讯业务年增33%。

商用加值与半导体两大业务上半年合计营收达2,595亿元，占营收约78%；第2季占比更首度突破80%，成为推升营收创高的主要动能，也反映公司营收结构持续朝企业级及半导体业务发展。

区域市场方面，大陆及台湾持续领先成长。大陆市场6月、第2季及上半年营收分别年增110%、131%及98%；台湾市场则分别成长146%、111%及98%，双双受惠商用资讯及半导体需求持续扩大。印尼市场延续稳健成长，第2季及上半年分别成长29%及26%；澳洲市场分别成长5%及8%；香港市场分别成长5%及2%，各主要市场均维持正向发展。

联强表示，公司将持续深化商用加值及半导体业务布局，发挥亚太供应链平台优势，掌握企业数位转型及AI应用扩展带来的成长机会。

展望下半年，随著企业资讯设备升级、AI基础建设持续推进及传统科技旺季到来，商用加值及半导体业务可望持续支撑整体营运稳健成长。