日月光（3711）扩产步伐全面加速。外资美银证券最新报告指出，受惠于AI需求强劲及晶圆厂外包趋势扩大，日月光今年以来展现强大的资本支出执行力，因此维持对日月光的「买进」评等、目标价750元，目前暂居外资圈最高价，有望迎来新一波估值重估（Re-rating）行情。
美银证券分析，日月光先前已将2026年的资本支出目标，由70 亿美元调升至85亿美元。而从目前的采购动作来看，设备采购组合明显倾斜于当前最火热的「2.5D先进封装」与「测试」两大领域。其中，2.5D封装涵盖矽穿孔（TSV）、量测、湿制程清洗、助焊剂涂布、点胶、模压、研磨、自动光学检测（AOI）及切割等关键机台；测试端则以测试机与探针台为主。
美银指出，随著高效能运算（HPC）的成长动能持续加速，日月光在2026至2027年的资本支出仍有进一步上修的空间，已将日月光2026、2027年的资本支出预估，分别调升至85亿美元、122亿美元，对比2025年的55亿美元呈现翻倍式成长，规模已直逼晶圆代工龙头台积电的后段制程支出。
此外，美银还预测，鉴于年初至今的设备采购进度远超预期，为了全面满足客户的强劲需求，日月光甚至可能将2026年的资本支出，再往上推升至约100亿美元；2027年则约为130亿至150亿美元的水准，并在产品组合升级的带动下，2026、2027年的毛利率有望分别扩大至28%与33%，后市可期。
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