千附实业（8383）受惠全球AI、高效能运算（HPC）及先进制程持续推升半导体资本支出，带动半导体建厂工程需求畅旺，加上子公司千附精密（6829）营运稳健成长，6月合并营收6.6亿元，月增69%、年增200%，为单月营收历史次高；累计上半年合并营收24亿元、年增55%，创同期新高，营运动能持续增温。

千附表示，近年全球AI应用快速发展，带动晶圆厂、先进封装厂及相关供应链持续扩产，公司除受惠既有客户扩大投资外，也陆续取得多家国内高科技大厂合格供应商资格，持续扩大市场版图，为后续接单奠定稳健基础。

公司目前于多座晶圆厂设有驻厂服务团队，可即时提供工程支援与维护；同时拥有制造工厂，可依客户需求客制化生产高阶、高精密管材，并持续导入机械手臂銲接及自动化制程，提升产品品质、生产效率与交期竞争力。

而AI晶片、高效能运算及CoWoS先进封装产能持续扩建，市场对高纯度、高洁净及高可靠度厂务工程需求同步提升。千附在高腐蚀性、高纯度化学气体管路及特殊制程施工等领域累积深厚技术与实绩，可提供高技术门槛工程解决方案，持续强化竞争优势。

子公司千附精密则聚焦光电半导体、航太及国防高阶精密零组件制造，具备真空腔体（PVD／CVD）精密加工及特殊焊接等核心技术。

今年3月成功完成量子电脑超低温真空腔体首件交付后，目前已承接第二套超低温真空腔体专案，并持续参与客户下一世代设备技术开发，成为目前国内唯一具有量子电脑硬体设备实际出货实绩的供应商，不仅深化半导体设备布局，也成功跨入量子运算设备供应链，开启新的成长契机。

此外，千附精密持续强化高阶精密制造能力，除具备三次元量测程式自主开发及精密量测技术，可协助客户缩短产品开发、验证与量产时程，多位焊接技术人员亦取得美国銲接协会（AWS）专业证照。

在国防航太领域，公司也已通过美国国防供应链DFARS CMMC 2.0资安要求，并荣获国际航太客户颁发「2025年度最佳供应商」，持续提升国际市场竞争力。

展望后市，千附说，全球AI、高效能运算、先进制程及先进封装需求仍将持续推动半导体产业资本支出，厂务工程与高阶精密制造市场具备长期成长潜力，对全年营运维持审慎乐观看法。