全球算力竞赛进入硬体落地期，各大科技巨头竞逐高效能运算与先进制程的有限产能，排挤成熟制程与非算力应用，带动晶片价格全面走扬，市场称之为「晶片通膨（Chipflation）」。永丰投顾黄柏棠总经理指出，本轮涨价与过去终端拉货型的缺货循环截然不同，而是由「产能策略性限制」、「成本转嫁不可逆」与「产品规格大升级」三力共振支撑的结构性改变，抗震韧性更高。

据高盛估算，2026年全球AI相关资本支出上看约7,650亿美元，实质需求支撑仍未改变。操作上，黄柏棠建议投资人保持定见，切勿追高杀低。宜采「短线锁定既有算力股、中长线布局涨价龙头」的双轨策略，逢回分批布局由供给端引领的长线结构性红利。

过去半导体涨价多由终端需求暴增带动，如手机升级潮或电动车囤货，一旦热度降温，价格便迅速回落。本轮半导体行情则由供给端主导。主因晶圆代工龙头将有限的产能与资本支出，全面移往先进制程，成熟制程供给主动收敛。再者，银、钯、钌等晶片制造必备的贵金属原料及能源、设备与折旧等成本垫高，已传导至报价架构。最后则是新世代伺服器带来更复杂的硬体架构，三力共振，使供应链订单结构更趋稳定、毛利更具支撑。

承载并连接晶片的高阶基板，涨价非来自于换机需求，而是晶片变大变厚的规格升级。进入先进封装后，单颗晶片所需的ABF载板面积放大约十倍，层数由12层拉高至16至24层，良率下滑再放大用量，使高阶载板全面供不应求。供给面上，掌握逾九成ABF绝缘材料、近乎垄断的日系材料商已调涨售价约30%，并确认成本转嫁。外资估2028年供需缺口恐达35%。规格升级、材料垄断与产能滞后三重共振，为超级循环，多头时间能见度最长。

晶圆代工龙头缩减成熟制程比重，并规划2027年底停产较老旧的6吋与8吋厂，使全球传统晶片的可供应量下降。需求面则适逢消费性电子落底、车用工控回稳，带动面板驱动晶片与电源管理晶片等拉货迎来全面回升。

在设备、能源、贵金属与人力成本同步垫高的环境下，晶圆厂得以顺势转嫁垫高的成本调涨报价。惟中国业者于28、40、55奈米持续扩产带来的杀价压力仍不容忽视，为此一族群后续获利的变数。

矽晶圆受先进制程与高频宽记忆体拉动，12吋已接近满载，惟多数签有长期供货合约机制影响，涨价讯号传递较慢、延后反映。相关大厂正藉重谈长约，将能源、运费与原料成本纳入计价，属结构调整而非单季改善。

投资锦囊

近期全球股市创高后，科技股出现压力，受到市场担忧AI供应链量产递延、韩系记忆体大厂财报与扩产疑虑以及云端服务商释出多余算力引发算力过剩等杂讯影响，导致AI高估值成长股-AI高速互连、设备与矽智财授权族群出现获利了结卖压。