晶圆传载解决方案大厂家登 (3680) 今 (10) 日公布6月营收7.52 亿元，月增近11%，年增37.9%；第2季营收23.15亿元，季增24.1%，年增 35.4%，创单季新高；上半年营收为41.8亿元，年增22.3%。

家登表示，上半年营运畅旺，主因台湾地区稳健成长，海外表现优异。其中美国地区受惠客户先进制程显著加速，受惠于半导体制造回流及大型晶圆厂扩建计划持续推进，家登透过与关键客户之合作进一步深化绑定，直带动 EUV 光罩盒出货量大幅攀升。

家登在拓展南韩市场也传捷报。 双双切入逻辑与记忆体客户，在既有合作基础上扩大晶圆传载盒 (FOUP) 导入范围，有望在下半年开始挹注营收；大中华区也否极泰来，数十家客户在经过严谨验证和试量产后逐步接获量产订单，上半年营收贡献亮眼，下半年续强。

展望后市，家登指出，AI 持续带动全球半导体产业进入新一波成长循环，相关投资持续升温，同时，全球半导体供应链朝区域化与在地化方向重组，人才培育与供应链韧性已成为产业竞争的重要关键。公司看好 2026 整体市场趋势与能见度，将延续上半年成长动能，加强产能管理，挑战全年最佳成绩。

原本对美国市场态度保守的家登，在美国积极鼓励半导体制造，供应链推力加大，也携手合作伙伴成立的德鑫半导体加速美国布局。其中美国初期零件加工产线建置作业全速进行中，预计于第4季正式启用，未来将进一步强化在地服务能力，落实供应链在地化目标，并为全球客户提供更即时且完整的技术支援。