全球 AI 算力投资持续加速，带动散热技术、电源管理与先进封装等基础建设核心供应链进入新一轮资本化周期。台湾在此浪潮中具备独特的产业优势，而台湾创新板（tib-创）以「市值为核心评估指标」的制度设计，正是让这批具备高技术含量及创新能力的企业得以提前对接国际资本的制度性入口。

行政院「AI 新十大建设」第十项「千亿资金驱动创新」政策，明确将台湾创新板（tib-创）定位为「亚洲创新筹资平台」的制度性载体，代表台湾资本市场正式从制度建立期进入生态系加速期的关键转折。

根据国际市场研究机构预测，全球 AI 基础建设相关支出（含资料中心、电源管理、散热与先进封装）将在2026至2028年进入规模爆发期，亚太地区资本支出年复合成长率预估高于全球平均。面对此一结构性成长，能否让技术已达规模门槛、但获利尚在爬坡的创新企业及早对接长期资本，将决定其能否在这一波产业洗牌中取得领先。

台湾供应商在此浪潮中，技术储备远早于资本市场布局。散热技术（液冷、相变材料）、电源供应（高效率电源模组）与先进封装（CoWoS、HBM 相关基板）等领域的台湾业者，已在全球顶级 AI 晶片设计厂商的供应链中占有关键位置，但其中不乏仍处于「技术领先、营运持续扩张」状态的成长型企业。

AI 基础建设企业的核心竞争力，往往体现在技术护城河（专利组合、热管理演算法、制程know-how）与客户黏著度（长约订单、认证周期）等无形资产上，而非传统资产负债表所呈现的固定资产规模。台湾创新板（tib-创）以「市值」为核心评估指标的设计，正是为此类企业量身设计的上市框架——允许企业在获利成熟前，以技术潜力与市场扩张性向投资人说话。

台湾创新板的评估框架重点关注三项指标：

◆ 技术护城河：智慧财产、演算法专利或制程认证所形成的差异化门槛

◆ 市场扩张性：现有客户黏著度、海外收入占比及可服务市场规模（TAM）

◆ 资本用途明确性：募资资金如何加速研发、产能或市场布局，具体可验证

透过 tib-创 挂牌，企业同步建立符合国际标准的公司治理框架，提升对海外机构投资人的透明度，并取得以市场标准沟通技术价值的制度平台。台湾证券交易所董事长林修铭表示：「台湾的创新实力长期以来透过硬体供应链影响世界，但下一个十年，真正定义台湾全球竞争力的，将是软体、AI 与数位服务。台湾创新板（tib-创）的使命，正是成为这场转型的资本市场引擎，让具备关键技术与高成长潜力的新经济企业，不必等到获利成熟才能站上国际舞台，而是透过资本的力量，提早被全球投资人看见、被市场价值化。这是台湾资本市场对创新产业最有力的承诺。」

配合台湾 AI 供应链的整体布局，tib-创 目前重点支持以下七大前瞻产业方向的创新企业登板：

◆ 散热技术与热管理系统：液冷、相变材料、均温板，直接支援 AI 资料中心能效提升；

◆ 电源管理与高效率电源模组：伺服器电源、UPS 及配电系统，为 AI 算力扩张提供能源基础；

◆ 先进封装与 AI 晶片基板：CoWoS、HBM 基板及先进测试，台湾在全球AI算力供应链的核心位置；

◆ 智慧运算基础设施：AI 推论加速器、边缘运算模组及机架系统整合；

◆ 电动车关键零组件：马达驱动系统、电控模组与车用电源管理，台湾供应商已具备国际竞争力；

◆ AI 资安与零信任架构：订阅制 AI 资安企业，以九成以上年度经常性收入（ARR）对接机构投资人；

◆ 数位内容与 AI 创意科技：文化 IP 数位化、XR 内容制作及 AI 辅助创作，台湾文化软实力的资本化出口

展望 2026 年下半年，tib-创 将配合「SEMICON Taiwan 2026」（9 月）及「2026 台湾周 × 亚洲创新杯竞赛」等国际活动，持续深化与半导体、AI 基础建设、电动车及数位内容前瞻产业的合作生态系，积极拓展与东南亚、日本、欧美创投机构的对话管道，落实赖总统「亚洲那斯达克」的政策愿景。

对于目前已进入规模爬坡、正在评估资本市场策略的 AI 基础建设企业而言，2026 年下半年是关键的制度接轨时间视窗：政策配套已就位、投资人资格限制已全面开放、产业叙事与国际资本兴趣的交集达到近年最高点。