台积电转投资封测厂精材（3374）23日应主管机关要求，公告今年6月自结数，单月获利1.47亿元，年成长7,350%，每股纯益0.54元。
业界指出，精材过去主要从事晶圆级封装，具备晶圆级尺寸封装（WLCSP）、晶圆级后护层封装（WLPPI）等技术，主要应用于CIS及环境感测器、指纹辨识等领域，并于2021年开始承接台积电测试代工订单。
近年因CoWoS产能排挤效应，台积电扩大向精材释出美系手机客户、其他客户测试代工订单，公司也为此积极扩产支应需求。
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