IC测试大厂欣铨（3264）昨（23）日公告第2季税后纯益11.56亿元，创单季新高，季增25.1%，年增105.2%，每股纯益2.44元；上半年税后纯益20.8亿元，年增78.6%，每股纯益4.39元。
欣铨结算，第2季毛利率40.17%，季增1.81个百分点，年增3.85个百分点；营益率30.38%，季增2.85个百分点，年增3.98个百分点。上半年毛利率39.32%，年增3.58个百分点；营益率29.05%，年增3.72个百分点。
展望后市，欣铨董事长卢志远日前在股东会表示，未来营运有三大主轴，一是既有汽车 / 工控 / 安防业务稳定成长；二是未来数年将在AI／高速运算（HPC）高阶晶圆测试领域投资上百亿元；三是矽光子测试封装一条龙服务，相关大厂都是欣铨的客户，有助营运向上。
据悉，欣铨主要客户群涵盖一线整合元件厂（IDM）、台系晶片龙头、美系网通晶片大厂、记忆体厂等，并是龙头晶圆厂核可的封测协力伙伴之一。
扩产规划方面，欣铨龙潭新厂第一层产能已锁定AI ASIC与策略晶圆代工客户，预计第3季贡献营收，二至四层正在准备中。此外，欣铨先前公告将持续评估合适的土地及厂房标的扩产，显示客户需求旺盛。
法人指出，受惠AI周边需求带动通讯及PC外溢订单，欣铨高阶晶圆测试占比持续提升，进一步推升该公司毛利，正向看待欣铨受益于美系通讯大厂的AI订单外溢，加上龙潭新厂已与策略客户谈妥ASIC晶圆测试合作，第3季可望开始贡献营收，下半年营运成长可期。
如没特殊注明，文章均来源于互联网，版权归原创作者所有，如有侵权，请联系我们处理！
