研调机构集邦科技（TrendForce）昨（27）日发布最新报告指出，随著辉达出货新一代Spectrum-X 共同封装光学（CPO）交换器给部分合作伙伴、博通的51.2T Bailly CPO交换器持续小量出货，象征CPO迈入量产阶段。

法人看好，CPO量产时代来临，波若威（3163）、华星光、上诠、光圣旗下合圣等台湾相关光通讯厂商都将受惠。

集邦表示，Spectrum-X CPO交换器由辉达与台积电合作开发，采用COUPE先进封装制程，处理能力达每秒400Tb，2026下半年产能将进一步扩大。

至于博通51.2T Bailly CPO交换器由台达电、Micas Networks协助导入量产，较传统可插拔光收发模组可降低功耗达70％，已有Meta等超大规模业者完成部署验证。

CPO整合光学元件至交换器ASIC周边，达到降低功耗的效果，成为下一代高频宽交换器的核心发展方向。集邦观察，CPO交换器正面临三项供给瓶颈：首先，光引擎须整合雷射、调变器等元件，制程复杂、对良率要求高，加上热管理问题，仅有少数供应商具备量产能力。

其次，由于矽光子晶圆代工、后段封装对精度与可靠度要求高，产能建置周期较长，短期内供给弹性不足。此外，CPO交换器对COUPE等先进封装制程依赖程度大幅提升，但AI晶片、高效能运算也在竞争同类封装产能，导致CPO供应链资源持续受到压缩。

集邦指出，面对供应链压力，领先厂商的因应策略呈现明显分化。部分云端巨头透过长期采购协议锁定供给，并战略投资上游矽光子厂商。辉达与掌握先进封装产能的集邦科技深化合作，达成垂直整合。

Google等业者则加速自研光学元件，以降低对外部供应商的依赖。集邦预期，垂直整合将成为新常态，能自主掌握矽光子设计、光引擎制造与先进封装资源的厂商，将能在2027年至2028年CPO交换器市场放量周期中取得领先优势。

不过，整体来看，AI基础建设未来大量导入CPO几乎已经是市场共识，业界因此看好，打入CPO供应链的波若威、华星光、合圣及上诠等光通讯厂后续营运将有望持续升温。

其中，合圣与上诠成功以CPO当中必备的FAU产品，打入辉达及博通等AI平台供应链，两大厂下半年有望开始逐步放大FAU产能，预期明年CPO需求放量之后，将进一步助攻相关厂商后市。