本土大型投顾法人指出，光通讯产业近期受惠AI趋势带动超大型资料中心（Hyperscaler）高速资料传输需求爆发，光通讯模组正加速由400G向800G、1.6T甚至3.2T升级，针对全新（2455）、环宇-KY（4991）、晶技（3042）三档关键光通讯供应链，给予「买进」评等，并看好兴柜股源杰科技（7917）后市展望。

法人指出，给予全新的最新目标价475元，作为上游磊晶大厂，将显著受惠于CW Laser（连续波雷射）相关光元件需求大增；环宇目标价更大幅上调至865元，公司位居中游晶圆制造与代工，直接搭上CW Laser光元件强劲成长浪潮。

至于晶技则给予目标价245元，受惠光模组内的DSP均需搭配高频小型化石英振荡器（Oscillator），带动产品出货升温；而甫登录兴柜的源杰科技虽未评等，但该公司为联钧持股54.23％的小金鸡，掌握自有MEMS制程的矽基光引擎（SiP OE）与AOC技术。

法人指出，AI资料中心传输需求的提升，使光收发模组由早期的单通道发展至8通道方案，单通道传输速率也持续拉升至200G与400G，带动光子积体电路（PIC）与光引擎（OE）复杂度大幅增加。

大型本土投顾预估，全球800G以上的高阶光模组出货量将在2026年达到5,500万个，并于2027年翻倍成长至1.05亿个；此外，NPO/CPO交换机的Port数亦将由2026年的100万个，爆发成长至2028年的1,000万个，成长动能极为强劲。

在技术演进方面，线性驱动可插拔光学（LPO）透过移除DSP，可降低50％的功耗与延迟，成为800G/1.6T世代的热门解答。而共同封装光学（CPO）架构虽然将PIC与EIC封装在同一载板上，但其易受温度影响的雷射光源已被独立出来，设计为ELSFP（外接雷射光源模组），放在主机板边缘作为标准化插拔模组。这意味著不论是传统模组、LPO或CPO架构，均持续带动插拔式光模组与元件的庞大需求。

另外，上述提及的兴柜新兵源杰，以MEMS制程开发之SiP矽基光引擎具备微型化与高精度优势。2024年因400G AOC大量出货予美系Hyperscaler客户而顺利转亏为盈（税后净利4.27亿元、EPS 6.38元）。

展望后市，源杰的800G产品预计于2026年量产出货。此外，源杰已与客户共同开发完成适用于NPO/CPO架构的插拔式模组，且正在积极研发SOH（矽-有机混合）调变器与3.2T/6.4T高阶规格，为未来营运挹注长期成长动能。