高阶光通讯与半导体设备商高明铁（4573），受惠于AI资料中心建置加速、高速光通讯升级，以及高精密耦合自动化设备需求持续升温，10日公布7月合并营收2亿元，月增22.4%、年增298.5%；累计前七月合并营收9.03亿元、年增168.2%。

高明铁近几年由传统自动化零组件厂，转型为高阶光通讯与半导体设备商，目前矽光子、光通讯及半导体相关业务的营收占比，已拉升为65%至70%左右，摆脱过去以3C模组为主体的结构。

高明铁上半年合并营收7.03亿元，已超越去年全年的6.03亿元；而7月营收与累计营收更同创单月及累计营收历史新高，法人预期，高明铁下半年营收与获利可望大幅优于上半年，全年营收进一步挑战历史新高。

已加入矽光子联盟的高明铁，2026年以来营运规模持续增强，在AI高速传输与光通讯设备领域的接单与出货动能持续升温。同时，高明铁4,000张现增股，以每股325元溢价发行，已完成募集13亿元资金。

高明铁指出，此次增资顺利完成，代表资本市场对高明铁转型矽光子设备事业的肯定。高明铁将以精密运动控制数十年累积的技术底蕴，结合AI对位演算法，成为CPO产业链中不可或缺的光耦合解决方案供应商。

在营运推展上，高明铁已通过全球前十大光通讯品牌厂认证，取得800G及1.6T光模组耦光对位模组订单，并切入CPO封装测试设备与FAU+MLA精密组装，随著客户专案持续推进，在手订单及营运能见度稳步增强。

业界指出，AI运算推升高速光互连需求，全球光通讯产业正由传统可插拔光模组，加速迈向NPO（Near-Packaged Optics）及CPO（Co-Packaged Optics）架构。

透过缩短电讯号传输距离、降低功耗，以满足新一代AI伺服器与大型资料中心的高速传输需求，也同步带动精密耦光、光学量测、自动化组装及封装测试设备需求快速成长。