被动元件通路商日电贸（3090）昨（11）日举行法说会，总经理于耀国表示，AI伺服器及特殊应用晶片（ASIC）推升高阶积层陶瓷电容（MLCC）需求，相关产品交期已拉长至24至36周，较消费性产品多逾十周，MLCC、固态、铝质及钽质电容均出现供应吃紧情况，正向看待AI业绩后续会「愈来愈好」。
于耀国分析，这波被动元件供需吃紧与2018年明显不同，当年由比特币挖矿机及车用电子需求推升，缺货集中在一般规格MLCC，这次是AI伺服器、ASIC带动电压与电流规格升级，小尺寸、高容值、高耐温及高耐压MLCC需求快速增加，产品规格与需求结构出现改变。
于耀国说，AI应用对高阶MLCC需求大增，相关产品平均售价（ASP）及获利表现较佳，原厂陆续调整产能配置，优先支援AI市场，也排挤部分一般规格MLCC产能。
日电贸指出，原物料、运费及相关成本近年持续垫高，以及高阶MLCC供需吃紧，部分原厂已启动价格调整，公司收到涨价通知，原则上会将涨幅转嫁客户，约有一周时间协商，正积极与客户沟通。
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