PCB半导体设备商群翊（6664）昨（13）日公布上半年营收13.8亿元，营业利益4.69亿元，归属母公司净利4.44亿元，每股纯益（EPS）7.29元，优于去年同期5.73元。展望未来，群翊指出，今年上下半年差不多，下半年都是入帐高峰，有机会略优于上半年。
群翊目前订单能见度已达一年后，市场需求持续畅旺，包含载板投资扩大加上先进封装需求，挹注公司营收成长。
不过，因AI伺服器需求推动设备商大量投资，群翊新厂可能遭遇缺工与变更设计考验。因客户群需求扩张以及半导体应用成长，已启动新厂二厂扩充，投资将高于过往，二厂年底动工，由于设计规模更扩大导致工程会有递延，目前预期最快于2028年年底投入量产，第一期产能可增加20-40%，挹注营运成长。
群翊今年启动调薪、8月生效，全体调薪幅度预估约平均双位数，基层调幅大于平均数。
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