全球封测龙头日月光投控（3711）昨（9）日公布9月合并营收555.79亿元，站上近11个月来高点，也是历年同期次高，月增5.01%，年增3.82%；第3季合并营收1,601.15亿元，为同期次高，季增14.2%，年增3.9%。

日月光投控先前预期，第3季封测事业营收将季增高个位数百分比，以实绩来看，第3季封装测试及材料营收为857.91亿元，季增10.3%、年增2.5%，符合预期。累计日月光投控前三季合并营收4,331.46亿元，较去年同期增加2.8%。

日月光投控积极布局先进封装，8月上旬购入高雄楠梓K18厂房，布局晶圆凸块封装和覆晶封装制程生产线；6月下旬宣布在高雄兴建K28厂，预计2026年第4季完工，布局先进封装终端测试、AI晶片高能源运算及散热需求。

因应AI和高效能运算（HPC）等高阶晶片封测需求强劲，日月光投控已上调今年资本支出，预估将较2023年倍增，其中53%用于封装、尤其是先进封装项目。市场预估，日月光投控今年资本支出超过30亿美元，创历年新高。

日月光投控透露，集团已有56座完全自动化的无人工厂持续运作，因应客户每天24小时的庞大封装及测试量要求。

在技术的推进上，日月光投控营运长吴田玉强调，集团去年一共开发七大技术，包括以覆晶封装进行高频宽记忆体第三代堆叠技术、智慧打线瑕疵检测技术、扇出型封装内埋桥接晶片与被动元件、3D电压调节模组先进封装技术、以内埋式深铜堆声产品开发面板级封装，高整合度SiP封装通讯模组方案以及光学模组封装技术开发。

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