千附实业（8383）公布上半年合并财报，合并营收24.14亿元、年增54.9%，创历史同期新高，主要受惠6月份大型工程专案认列，带动整体营收规模明显放大；税后纯益2.99亿元、年增144.1%，每股税后纯益2.66元。

千附指出，近年全球AI、高效能运算（HPC）及先进制程需求持续推升半导体资本支出，将带动台湾各大半导体厂建厂扩线需求，相关投资效益亦将逐步由晶圆制造端往设备、材料及厂务工程供应链扩散。

其中，涵盖气体供应、化学品配送等管线建构配置领域，为千附半导体厂务工程业务带来稳健且长期的市场需求。

在半导体厂务工程布局上，千附过去以二次配工程为主要核心，近年来积极跨入一次配工程领域，除可承接更大型工程案、扩大整体营收规模外，亦能与既有二次配工程、驻厂服务及自有高阶管材产品形成综效。

公司指出，即便一次配工程毛利率相对较低，但具备工程金额大、案件规模高特性，随著一次配工程占比提升，短期将使整体毛利率受到结构性影响，长期来看透过营收规模放大、固定营运成本摊提效益提升，整体获利仍可望维持稳健成长。

子公司千附精密（6829）方面，今年上半年营运表现稳健，缴出合并营收11.71亿元、年增43.1%，税后纯益1.77亿元、年增86.2%，及每股税后纯益2.99元的佳绩。

在业务布局上，千附精密成功跨足量子电脑市场，继第1季完成首套客制化超低温真空腔体出货后，第2套产品亦将于本月完成出货并认列营收，成为高附加价值业务的新动能。

在产能规划上，嘉义马稠后新厂主体建筑即将进入最后完工验收阶段，预计第4季申请使用执照，新厂启用后，不仅将大幅扩充整体产能，更将进一步提升国防航太、半导体设备与量子电脑等高阶精密产品的承制能力。

展望下半年及未来营运，千附在AI、高效能运算及先进制程所带动的全球半导体扩产趋势仍未改变，伴随大型晶圆厂持续扩大资本支出，厂务工程市场的需求能见度仍高。

整体而言，千附将持续掌握AI半导体扩产及高阶精密制造两大产业趋势，透过「工程规模扩大＋产品结构升级＋新兴应用拓展」三大策略，推升营收与获利同步成长，对下半年及中长期营运展望维持正向积极看法。