南宝（4766）昨（19）日举行线上法人说明会，由董事长暨执行长黄映霖主持。展望全年营运表现，南宝表示，由于上半年本业获利已创下新高，加上处分彰化厂房等资产，挹注业外利益，全年获利可望挑战再创新猷。
黄映霖也表示，南宝投入开发折叠式手机萤幕用光学透明胶（Foldable OCA），已取得关键技术突破，并开始小量出货。他指出，南宝已跻身全球少数成功开发折叠萤幕用光学透明胶的供应商，该产品具备高耐弯折性及高黏著弹性，能有效降低反复弯折造成的耗损，提升萤幕稳定性与使用寿命。
在半导体相关应用方面，南宝与新应材、信纮科合资成立新宝纮科技，攻半导体封装用UV解黏胶带，并由南宝提供接著剂。黄映霖指出，目前相关产品占营收比重约1%-2%，随著客户认证、开发与测试需求持续推进，今年营收可望逐步提升。
至于主要产品营运展望，黄映霖指出，鞋材接著剂目前消费需求仍较平缓，然在产品价格随成本逐步调整、积极争取更多订单份额，以及去年低基期效应的带动下，今年可望回归成长。南宝将持续优化产品结构与强化市场地位，透过与品牌及鞋厂共同开发新材质接著技术，努力争取新订单，目前进展顺利。
至于工业与其他消费性产业用接著剂，传统产业相关应用终端需求仍偏弱，但在产品价格随成本调整效应逐步发挥，加上持续开发新产品与应用的助益下，预期今年持续成长。南宝看好半导体用胶和其他电子领域成为新的成长动能，将持续增加资源投入，今年可望成长。未来亦将持续开发各领域新的成长机会，以及提升高毛利产品比重。
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