电子硬体供应链第2季财报普遍缴出超标成绩，主要受惠人工智慧（AI）伺服器强劲需求及笔电销售优于预期，法说更同步释出下半年AI出货热络延续，大型云端服务供应商（CSP）今、明年将提高资本支出等正面讯息，唯一变数来自零组件供应吃紧。
展望第3季，大型本国投顾建议，可优先关注川湖（2059）、AES-KY（6781）、勤诚（8210）、智邦（2345）、纬颖（6669）、奇鋐（3017）、金像电（2368）、台光电（2383）、迈科（6831）等AWS ASIC供应链。至于VR AI伺服器将于未来2至3个月放量，液冷散热、均热板、电源供应器、PCB/铜箔基板等零组件供应商率先受惠。
法人分析，次产业中，以系统厂商获利优于预期幅度最大，包括ODM及VGA／主机板品牌厂，主因在于营业利益率优于预期及业外收益挹注。ODM厂则拜AI 伺服器营收成长、笔电销售强劲，即使AI伺服器营收占比提高，整体获利率仍趋于稳定，加上金融资产重估利益挹注。
零组件厂方面，散热元件、电池模组、滑轨、PCB/铜箔基板、电源供应器、光学镜头等多数厂商，第2季获利均较预期高出一成以上，AI伺服器扮演获利成长主要动能，部分则受惠于iPhone等客户新产品上市。
电子硬体供应链均对下半年展望抱持正面看法，并预期2027年AI伺服器需求向上趋势将延续，包括组装、液冷/快接头、滑轨、机壳、PCB/铜箔基板、电源供应器与连接器等厂商将持续扩充产能，以满足客户需求。
如没特殊注明，文章均来源于互联网，版权归原创作者所有，如有侵权，请联系我们处理！
