AI浪潮引爆矽晶圆需求，6吋、8吋、12吋全系列迎来疫情后首度涨价，涨幅一成起跳！台股24日盘中一度下跌逾300点之际，矽晶圆族群却逆势爆发，台胜科（3532）冲上涨停，环球晶（6488）、合晶（6182）一度亮灯，嘉晶（3016）、汉磊（3707）、中美晶（5483）同步强攻，成为盘面最强势族群。

这波涨价潮睽违3年多再度出现，背后核心动能来自AI带动半导体需求回温。业界指出，AI除了推升先进制程晶片需求，也逐步带动成熟制程及周边晶片产能利用率，矽晶圆用量随之增加。全球前三大矽晶圆厂环球晶证实，近期部分终端市场需求改善，产业链库存调整也较过去健康，整体市场讯号明显优于去年。

价格端同步出现转折。台胜科表示，在成本压力与需求支撑下，已开始与客户沟通价格调整机制，并看好下半年营运优于上半年；合晶也积极与客户洽谈矽晶圆报价调整。法人认为，若涨价趋势持续，矽晶圆三雄有望迎来价格与产能利用率同步改善，推升下半年营运表现。

需求回升之际，三大厂扩产也同步加速。环球晶在日本、美国及义大利持续布局，其中德州12吋新厂一期月产能约30万片，已完成多家客户认证；密苏里州新厂的RF-SOI与矽光子产品已进入小量生产，义大利厂首批客户认证亦进展顺利。台胜科麦寮12吋新厂则持续放量，第2季已转亏为盈。

合晶同样积极扩充12吋产能，龙潭厂目前月产能4万片，二林厂预计今年底达2万片，明年中进一步扩至10万片；郑州厂一期月产能4万片，二期预计今年底达2万片，明年中再提升至7.5万片。随新增产能陆续开出，若景气循环延续，三大厂可望同步迎接需求成长。

更值得注意的是，矽晶圆涨价并非单一材料行情，背后还有半导体材料产业结构转变。SEMI日前成立「半导体材料联盟」，环球晶董事长徐秀兰指出，先进封装快速崛起，加上SiC、GaN等化合物半导体材料发展，半导体材料已告别过去「Silicon only」模式，正进入数十年来少见的重大变革。

SEMI统计，2025年全球半导体材料市场规模达732亿美元，台湾约217亿美元，占全球近3成，连续16年居全球最大半导体材料市场。随AI需求持续扩张、先进封装与新世代材料加速发展，矽晶圆族群这波逆势行情，市场关注的已不只是一次涨价，而是半导体材料景气循环能否正式翻多。