半导体晶圆测试解决方案厂汉测（7856）预计9月下旬挂牌上柜，并将于26日举办上柜前业绩发表会。总经理王子建表示，AI、高效能运算（HPC）持续推升高阶晶片测试需求，公司下半年营运有望优于上半年，成长动能可望一路延续至2027年。

汉测今年前七月营收26.68亿元，年增128.18%，已超越2025年全年营收24.25亿元。上半年营收约22亿元，每股纯益超过21元，毛利率逼近55%，主要受惠半导体设备及客制化产品快速放量。

汉测目前三大业务包括探针卡与清洁材料、测试设备工程服务，以及半导体设备与客制化产品。过去测试设备工程服务占营收比重约34%至40%，今年第1季比重下降，并非业务转弱，而是半导体设备及客制化产品成长更快，占比已超过五成。

王子建指出，工程服务主要依照工时及人力计价，成长速度相对平稳；设备及客制化产品则可随客户扩产及新需求快速放量，也成为汉测近年营收与获利明显成长的主要动力。

随著AI晶片从传统系统单晶片（SoC）走向2.5D、3D先进封装，晶片结构更加复杂，封装前必须经过更严格的测试。晶片功耗、密度及传输速度同步提高，也让测试精度、讯号完整性及热管理的重要性持续上升。

汉测接下来将锁定四大成长方向，包括高功耗热管理整合方案、先进封装设备、高速记忆体系统级测试（SLT），以及矽光子与共同封装光学（CPO）。其中，高功耗热管理方案已于去年开始交货，第4季出货约6至7套，随高功耗晶片测试需求增加，后续出货仍可望成长。

汉测目前已在台湾、中国大陆、日本、新加坡、马来西亚及美国设立服务据点，未来将持续扩充产品线与设备整合能力，并依不同客户的制程及测试需求提供客制化方案，抢攻AI晶片、先进封装及高速传输带来的新一波测试商机。