力成（6239）面板级封装传来喜讯，业界关注与超微及博通两大客户最新合作状况。力成董事长蔡笃恭昨（26）日表示，与超微合作的面板级封装专案进展稳健，量产良率已逐步站稳；博通方面，双方除共同开发以FOPLP为基础的先进封装基板技术，也把合作触角延伸到高速网通及光通讯。
他并透露，力成竹科P11先进封装厂投入金额约500亿元，可提供AI晶片从前段重布线、晶片贴合到后段封装的一站式服务，放眼目前市场，除台积电外，能让大型AI晶片从头做到尾的生产基地并不多，P11厂具备完整制程能力，未来营运表现值得期待。
他提到，力成与超微合作的面板级封装专案进展稳健，预计2027年依规划投产，并以竹科先进封装厂作为主要供货基地。
博通方面，双方除共同开发以FOPLP为基础的先进封装基板技术，也把合作触角延伸到高速网通及光通讯，力成并与博通在新加坡成立合资公司，规划提供面板级先进封装产能，借此贴近国际客户，建立台湾、新加坡两地的供应布局。
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