微型线性滑轨领导厂直得科技（1597）看好AI发展带动的两大成长动能：矽光子高速光通讯与高频宽记忆体（HBM）相关半导体设备需求。目前，直得已成功切入相关供应链，取得国际大厂订单，今年起将逐步放量与推进，明年会更好。

直得表示，受惠于CPO、半导体设备客户强劲需求，第2季线性马达营收成长逾倍。直得表示，目前来自半导体及电子业的订单持续增温，微型线性滑轨订单能见度约两到三个月，线性马达则一路看到年底。

其中，线性马达与DD马达，是直得产品结构升级的重点，占营收比重持续提升。此类产品具备奈米级定位能力与高推力密度，是矽光子封装、半导体检测等高精度应用的核心，直得已打入多家指标性设备厂供应链。

直得继8月台北国际自动化工业大展之后，也将参加9月2日登场的SEMICON Taiwan国际半导体，预计将展出CPO、晶圆检测相关方案，希望透过自行开发的线性马达与多轴控制系统，抢攻晶圆取放、检测与定位，以及CPO精密对位商机。

此外，公司也持续投入前瞻技术，包括推出新款S1六轴机械手臂、开发人形机器人关节模组，并将AI技术深度整合至CPC Studio软体平台，展现从关键零组件供应商升级为系统整合方案商的企图心。

直得受惠于半导体及电子等产业订单增长，第2季及上半年营收及获利均优于去年同期。第2季合并营收4.23元，季增26.5%、年增55.8%，已连续六季成长，税后纯益0.75亿元，季增98.7%，每股税后纯益由去年同期0.01元倍增至0.86元。上半年合并营收回升至7.58亿元、年增44.3%，税后纯益1.13亿元、年增668%，每股税后纯益由去年同期0.17元倍增至1.3元。