台商软性铜箔基板（FCCL）龙头台虹（8039）近期获得主力锁码，台虹27日再涨停来到352元，上涨32元，本益比已逾101倍。公开资讯显示台虹近五日涨逾18%，26日交易所列注意交易资讯，最近六个营业日之累积周转率为117.88% 。且08月26日之周转率为17.30%﹝第十款﹞，本益比101.75。

台虹近期基本面无太大变化，元太集团近年本就是大股东，台虹先前团队已开发半导体材料多年且持续投入，公司多年前也设立了台虹应材瞄准新应用市场，随法人董座先前异动让外界看好元太集团扩大加持下的效益。至于无玻纤布PTFE（聚四氟乙烯）瞄准AI领域需求仍在认证阶段。依据公司资讯，台虹所生产之PTFE硬板材料，锁定mmWave市场，具备Low Df、无玻纤的优点，朝向高频高速的应用领域发展，提供市场更多元的材料选择。应用包含天线、车用毫米波雷达。

回顾台虹先前已于5月27日开股东会全面改选董事，股东会前公告董事长异动，由于侨美开发法人董事改派，新任董座待董事会推选。依据官方说明，台虹董事长孙达汶退休，法人董事改派代表，随后董事会推选元太总经理室特助陈永恒先生为董事长。依据当时官方说明，为公司长期发展与顺利的世代交接，公司法人董事合作协商，确保新团队顺利传承。该次大股东长华（8070）、侨美与元太推动公司世代交接，确保新团队持续开拓与冲刺半导体商机，并于7月29日公告公司董事会推选副董事长案由董事李政昊出任。

台虹成立于1997年，专注于绿色节能产品的研发，提供客户最值得信赖的先进软板材料产品（软性铜箔材料、覆盖膜、纯胶、补强板、复合板）及创新应用整合服务。台虹科技拥有自主性基础配方与精密涂布两大核心技术，现为全球前三大，大中华区第一大之软板材料供应商。

2020年10月台虹设立台虹应用材料股份有限公司，由原研发团队及半导体专业人士组成，致力于半导体封装材料与显示器封装材料的开发；并于2021年3月成立了台虹绿电股份有限公司，除了再生能源的发展外，透过系统性的能源盘查与能耗分析，有效提升能源效率与厂区节能技术。