台股28日开高走强，资金也回头拥抱封装测试族群，京元电（2449）盘中涨势最为突出，力成（6239）、日月光投控（3711）同步走扬。AI晶片不只要拚先进制程，封得进去、测得够快也愈来愈重要，封测厂从过去的后段配角，逐渐站到市场聚光灯下。

京元电今日下午将召开法说会，市场提前卡位AI晶片测试需求、产能扩充及后续接单展望。公司第2季税后纯益24.92亿元，季增9%、年增14.5%，写下五季最佳及同期新高，每股纯益2.04元；上半年毛利率也升至39.6%，显示高阶测试需求已实际反映在获利能力上。

力成日前首度对外公开竹科P11面板级先进封装产线。董事长蔡笃恭表示，P11厂投入约500亿元，可提供大型AI晶片从重布线、晶片贴合到后段封装的一站式服务，目前产能已被客户包下；自主开发的PiFO面板级封装技术也获博通、超微采用，预计2027年进入放量阶段。

封测龙头日月光今年已再度将资本支出由85亿美元提高至105亿美元，增加的20亿美元将分别投入厂房及设备，重点放在LEAP先进封装、主流封装及测试产能。日月光同时推进2.5D／3D封装、面板级封装及高阶测试布局，楠梓科技第三园区也斥资178亿元扩建，预计2028年第2季完工。

封测厂之所以愈来愈敢花钱，背后是AI晶片的尺寸、功耗与复杂度同步提高。晶片做出来只是第一关，后续还要整合GPU、ASIC与高频宽记忆体，测试时间、散热及良率要求也跟著拉高，让先进封装与高阶测试不再只是制程尾端的工作，而是直接决定AI晶片能否顺利量产。

下周登场的SEMICON Taiwan 2026也将延续这条主线。展会自8月31日起展开系列论坛，9月2日至4日在南港展览馆登场，今年「封装技术概念区」更首度新增小晶片专区。环球晶（6488）董事长徐秀兰日前便指出，近一、两年半导体产业已出现明显变化，先进封装快速崛起，也让材料种类、特性及应用大幅扩张；封装在整条半导体供应链中的位置，早已和过去不同。