晶圆载具及BBU材料供应商耐特（8058）股票上市案获准，经台湾证券交易所审查通过，上市半导体材料业者将再添生力军。据了解，极紫外光光罩盒龙头家登是他的客户，也因此间接打入台积电供应链。
耐特目前登录兴柜，主攻PEEK、PEI等高性能塑胶复合材料，产品已切入半导体、备援电池模组（BBU）等供应链，应用涵盖半导体载具、封测等领域，并已打入先进制程载具供应链，后续将进一步布局「光罩盒、先进封装」等高门槛应用。
耐特创立于1988年，实收资本额6.88亿元，去年7月登录兴柜，今年申请股票上市，上市案于28日经证交所审查通过。公司主要产品包括高温材料、特种塑胶、高导热塑胶、防延烧材料、环境友善材料及高性能复合材料等，应用范围涵盖汽机车、电子电机、开关连接器、机械设备、医疗器材等领域。
耐特表示，公司主攻高性能塑胶复合材料客制化开发、模具设计及加工工艺技术顾问服务，并从产品设计阶段即与客户协同开发，以确保材料特性与制程需求匹配，进而快速导入量产。随著半导体及AI伺服器等高阶应用需求增加，公司近年积极扩大高性能材料布局，2022年完成台湾半导体材料产线建置，切入晶圆载具及BBU材料供应链，正式跨足高阶复合材料市场。
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