AI晶片推升先进封装测试设备需求，工具机厂高锋（4510）与汽车传动系统厂和大转投资的和大芯科技，将在本周登场的台北国际半导体展秀出「升级版」CoWoS先进封装测试分选机，并同步送交工研院及国际大厂验测。
若客户认证顺利，最快2027年第4季出货，正式进军由鸿劲主导的高阶测试设备市场，高锋、和大可望同步受惠。
和大芯由和大持股40%、高锋持股30%，其余30%由测试技术团队持有，初期资本额6亿元。两大母公司在和大芯供应链各有分工，高锋负责设备研发、制造与组装，和大则提供精密加工、机电整合及智慧自动化能力，形成「设备制造加系统整合」的合作模式。
和大芯这次展出的设备，锁定先进封装后段最终测试（Final Test）市场，整合测试分选、全温域控制、智慧上下料及自动物流功能。相较传统人工上下料，设备可降低操作误差、提升测试效率，并配合封测厂既有产线，在自动与人工模式间切换。
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