友达（2409）锁定AI核心前沿，今年将首度挥军国际半导体展（SEMICON Taiwan），展示将光电整合能力延伸至高速传输领域的阶段性成果。
友达指出，此次参展重点包含于集团公司达兴材料展位中，展示光通讯解决方案，偕生态圈伙伴打造系统级Micro LED CPO光学模组。
同时，友达与康宁合作，展出玻璃核心基板（GCS）相关半导体先进封装技术，双轴并进，展示集团光通讯与半导体先进封装布局的技术实力。
友达表示，凭借著光学耦合、异质整合及精密制造三大核心能力，以及领先业界的Micro LED技术底蕴，积极研发新世代Micro LED光通讯解决方案。
瞄准资料中心10公尺短距离的高速传输需求，由友达进行巨量转移、重布线层封装（ RDL Packaging）、光学耦合及系统架构，整合集团公司富采的Micro LED发射光源、鼎元的Micro PD接收元件，并规划运用达兴材料的感光性介电绝缘材于RDL封装中。
友达并结合生态圈伙伴康宁的光纤解决方案，打造系统级Micro LED CPO光学模组，适合应用于CPO共封装光学及AOC主动式光缆等高速互连情境。
友达亦整合大尺寸玻璃加工、精密金属化及重布线层能力，并分阶段推进玻璃通孔、孔洞金属化及可靠度验证，携手关键伙伴优化材料及制程，持续深化半导体先进封装技术。
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