家登（3680）董座邱铭干昨（31）日表示，家登2019年起就开始布局先进封装相关载具，随先进制程、先进封装两大路径需求持续扩张，对下半年与明年成长乐观看待，后续有机会持续扩大美国投资。

2026年国际半导体展（SEMICON Taiwan 2026）9月2日开展，昨天起先举办一系列展前活动，邱铭干在展前交流会上受访，释出以上讯息。

邱铭干预期，家登2026年至2028年先进封装营收占比将逐步增加，相关业务可望维持双位数成长。

海外布局方面，邱铭干说，家登日本厂已上梁，目标明年下半年或后年量产；美国CNC加工已经就位，目标今年第4季开始投产。此外，随著美国官方积极鼓励美国制造，家登后续有机会扩大美国投资。

家登前七月营收50.5亿元，为同期新高，年增29%。公司统计，前七月光罩载具营收占比58%，区域市场以台湾营收占52%最高、大中华29%，美国也大幅提升至17%。

邱铭干强调，对台湾GDP有信心，家登随著许多台湾半导体厂商投资，通吃先进制程与先进封装商机，对公司后市乐观看待。

家登将携手多家策略合作伙伴共同参加半导体展，以完整解决方案呼应本届展会「Transform Tomorrow 共构未来」主题。

家登强调，本次展出除了完整展示光罩载具、晶圆载具以及先进封装载具等核心产品，呈现公司从晶圆制造到先进封装的关键技术布局之外，更呈现台湾半导体供应链从材料、设备到关键零组件的整合实力，串联产业上下游资源，共同打造更具竞争力与韧性的半导体生态系。

外界关注近期有PCB厂商产地认定争议，邱铭干表示，信任是台湾一切能量的核心，台湾经济成长是建立在信任角色的基础，不应做西方认为会出卖他们的事。