颀邦（6147）随光通讯需求提升，带动金凸块结构性成长，加上显示驱动IC（DDIC）受惠竞争对手退出及价格调整，及非DDIC产品线稳定成长，法人预期，2026、2027年获利均有六成以上成长幅度，给予买进投资评等。
投顾法人分析，市场朝单通道200G及更高架构发展，讯号完整性需求日益提升，金凸块互连逐渐取代传统打线封装，颀邦凭借成熟制程技术、内部自制的金凸块设备及紧密客户关系，具备营运转型有利条件。
颀邦目前有超过30个光通讯相关专案在开发，其中六个通过认证，预计四个专案2026年量产，更多专案预计2027年进入放量阶段，法人评估，持续取得专案及客户需求增强，将带动2026年光通讯营收占比达5%至10%。
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