国精化（4722）7日公布8月营收4.1亿元，年增24.14%、月减7.27%；前八月累计营收27.81亿元，年增8.28%。国精化应用于M7以上铜箔基板（CCL）高阶电子化学材料，目前持续对客户出货；M9以上材料也已通过验证。公司指出，随高阶CCL材料产能放大，预期明年迎来双位数成长。

国精化指出，M7以上产品陆续对国内板厂客户出货，M9产品则已通过客户验证，目标该材料年产能在今年第4季达1,800至2,000吨。

国精化8月营收结构中，光固化材料占约42.7%，电子化学材料占27.2%，不饱和聚酯树脂占15.3%，涂料树脂占12.1%。国精化上半年电子化学材料营收年增达50.8%，出货持续放大。随产品组合转佳，国精化上半年获利年增151％，每股纯益（EPS）1.29元，展望未来，法人认为，高阶CCL材料供需吃紧、交期延长，上游树脂供应商议价能力增强；国精化表示，持续深耕PCB材料供应链，成为公司目前开发主力。

此外，国精化也调整产线配置，未来永安厂集中生产电子材料，光固化产能则转移至安南新厂。国精化安南新厂已于7月中正式启用，UV光固化材料年产能可望增加至5万吨。公司认为光固化材料需求稳健，市场仍有成长空间，且随客户终端应用范围持续推陈出新，亦持续拓展研发触角、并延伸至新的应用领域。

除布局CCL树脂外，展望中长期规画，国精化亦携手美、日国际材料大厂，三方合作开发半导体先进封装、光学封装材料。国精化先前宣布，携手Electroninks及Merck，建立策略合作伙伴关系；Merck将于国精化厂内设立实验室，三方将整合各自专业与资源，为先进封装客户提供整合式服务。