盘势分析
上周半导体界大事是辉达认购联发科（2454）ECB，代表台湾半导体厂商，不仅只是代工关系，更是深入边缘AI、实体AI与车用电子领域。AI商机大爆发，为台厂半导体链，迎来未来数年获利成长荣景，吸引资金重回AI硬体股淘金。
根据美国半导体产业协会（SIA）统计至7月，全球半导体销售年增率达135.1%，创历史新高，且是连续第13个月维持正成长。从辉达上周投资联发科的布局，更可看到台湾半导体供应链在这波AI基建浪潮中，持续扮演关键军火库角色。
尽管9月美国受到非农数字表现大好，美债殖利率再次冲高，增加联准会9月升息机率，但中长期来看，现阶段美市场资金仍偏好股票等风险性资产，主要来自美股企业盈利表现佳、明年公司获利成长强劲。
投资建议
随OpenAI最新推出史上最聪明的AI模型后，全球AI基建兴起浪潮，也正积极从「生成式AI」发展下的「硬体建置」初始期，快速推进到「代理式AI」引爆的「终端应用」与「边缘运算」（edge AI）的爆发期，衍生的半导体需求，将为身为半导体与伺服器制造心脏的台湾供应链，提供获利持续上修的成长周期。建议投资人趁美国11月期中选举前，市场震荡之际，分批逢低布局。
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