精密传动与自动化设备大厂东佑达（7942）公布8月合并营收3.08亿元，月增10.8%、年增89.1%，创单月营收新高；累计前八月合并营收20.29亿元、年增47.6%，亦创历史同期新高，营运维持强劲成长态势。

东佑达表示，8月营收大幅成长，主要受惠于各产品线销售较去年同期增加。公司长期深耕精密直线传动与自动化领域，产品涵盖直线传动模组、电动缸、线性马达模组、多轴运动平台、伺服电子压床及奈米级精密定位平台，并具备驱动器、运动控制器、线性滑轨、滚珠螺杆与马达等关键零组件的自主研发及制造能力，可提供客户完整的一站式自动化解决方案。

因应半导体、先进封装、光电及智慧制造对高速、高精度与高稳定性自动化设备的需求，东佑达持续投入精密运动控制、奈米定位及模组化自动化技术研发，并深化产品在晶圆搬运、精密组装、光学检测、耦光对位及智慧工厂等制程的应用。

共同封装光学（CPO）设备需求持续升温，东佑达今年参加台北国际半导体展，展出CPO光耦合设备核心硬体基座「奈米级6轴气浮运动平台」，抢攻矽光子与先进光学封装商机。

在展会中，东佑达并宣布，与CPO光耦合对位平台市占率第一的日商骏河精机（Suruga Seiki）合组策略联盟，强强联手推进新一代CPO光耦合对位平台设备，受到市场高度关注。

东佑达董事长林宗德指出，日商骏河精机的CPO光耦合对位平台，目前在国内的市占率约八成，东佑达与其结盟，可进一步提供更多元选择；另外，东佑达也自行研发CPO六自由度光耦合对位平台，目前已在客户端做最终测试，预计明年初放量。

东佑达今年正式切入CPO设备供应链，相关营收占比仍不高、低于5%，但因多数客户已陆续进入产品测试验证的最后阶段，预计明年可以看到较明显的营收贡献，占比目标可望提升至10%。

东佑达上半年半导体封装测试占营收46%，为最大应用市场，半导体设备订单能见度达一年以上；上半年每股税后纯益7.49元，创历史新高，半年赚赢去年全年逾倍。

值得注意的是，东佑达公司资本结构带有浓厚产业结盟色彩，经营团队持股64%，日本自动化大厂CKD、YAMAHA分别持股10%、9%，其余17%由台日基金、工研院创新基金及多家金融创投持有。

技术向上升级之际，日系订单也同步落地。CKD近期拿下美系手机大厂订单，高层亲自来台要求东佑达增加产能、加速供货；东佑达替CKD与YAMAHA代工的订单能见度，均已延伸至明年全年。

展望后续营运，东佑达表示，将强化自主技术与产品整合能力，深化半导体及高阶制造应用市场，同时透过全球生产与服务据点，提升在地供应及客户服务效率，持续扩大精密自动化解决方案的市场布局。