半导体厂务工程业者信纮科（6667）10日公布8月合并营收8亿元，月增77.3%、年增69.1%，改写历史新高；累计今年前八月营收44.73亿元，年增10.5%，同步创下历年同期新高。
信纮科表示，8月营收大幅成长，主要受惠高科技客户多厂区建设需求升温。公司近年持续将既有产品与工程经验朝标准化、模组化发展，使成熟技术及设备规格能在不同厂区重复导入，提升跨厂区复制能力及专案交付效率，规模效益逐步显现。
目前公司在手订单涵盖国际晶圆代工龙头、记忆体指标客户等厂务系统建置及二次配工程专案，工程施作与设备出货依既定进度推进，服务范围也由单一厂务系统及工程工种，逐步扩展至中大型统包、跨工种整合及海外专案。
海外布局方面，信纮科采取「台湾核心督导、在地团队落地」模式，美洲及日本子公司均已建立在地团队，并透过GC／Turnkey统包模式整合设计、工程管理及施工资源，以因应海外缺工及跨国建厂需求。
展望后市，全球晶圆代工与记忆体业者持续推进台湾、美国、日本等地扩厂，多厂区同步建置趋势延续。信纮科看好，随接案规模、承揽层级及海外专案比重提升，加上成熟产品跨厂区复制效益扩大，将持续支撑后续营收与获利结构。
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