兴柜股王、半导体测试介面厂汉测（7856）将于22日以每股2,250元挂牌上柜，由于搭上人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）晶片测试需求爆发商机，加上基本面强劲，挂牌前已掀起市场抢购热潮，公开申购共吸引逾38万笔申购单，冻结资金约8,656亿元，改写台股新股抽签冻资纪录，成为近期资本市场最受瞩目的新兵。

汉测此次办理初次上柜前现金增资，员工认购、竞价拍卖及公开申购股款合计达215.8亿元，其中，竞价拍卖最低承销价为每股1,800元，最终得标加权平均价格高达4,272.7元，较挂牌承销价2,250元高出近九成。

另10日至14日办理公开申购，笔数达38万4,717笔。以每股承销价2,250元计算，合计冻结市场资金约8,656亿元，一举刷新台股新股抽签纪录。

汉测主要深耕半导体测试介面、设备工程服务及客制化测试解决方案，是台湾少数具备薄膜式探针卡自主研发与制造能力的业者。目前已稳定量产逾20项客制化产品，涵盖热管理模组、白光干涉光学检测系统、热载测试系统及晶圆承载盘等，并拥有超过340人的设备工程服务团队，可望借由汉民集团长期深耕晶圆制造产业的客户基础，持续提高市场渗透率。

公司表示，在AI晶片运算效能与功耗同步提升之下，单颗晶片价值大幅攀升，客户对测试精度、散热控制及良率管理要求愈来愈高，推升高阶测试介面与相关设备需求，反映在汉测近年的业绩表现，营运规模快速放大，营收由2023年的8.09亿元，成长至2024年的15.98亿元，2025年进一步攀升至24.25亿元，两年间营收规模增至近三倍。

以今年上半年来看，汉测合并营收达21.85亿元，年增114.5%，已逼近去年全年水准；受惠高毛利产品出货放大及产品组合优化，毛利率由去年同期46.05%跃升至54.88%，税后纯益5.84亿元、年增389%，每股纯益21.5元，营收与获利同步展现强劲成长力道。

展望后市，汉测营运能见度已延伸至2027年，除既有AI与HPC测试业务持续成长，也将测试解决方案扩展至高速记忆体系统级测试（SLT）、先进封装回焊设备及矽光子测试等三大领域。