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棱研科技今挂牌创新板 天线模组拚2027年营收占比突破五成

时间:2026-09-23 14:23 来源:未知 浏览: 次

棱研科技*-创(7812)22日于台湾创新板正式挂牌上市,以每股60元承销价挂牌,恰逢公司成立12周年。棱研由董事长张书维与共同创办人暨资深副总林决仁共同创立,目前产品已由研发验证阶段迈入商用交付与量产。

棱研科技是一家全球市场导向的毫米波通讯技术与解决方案商,客户分布于欧美、亚洲与大洋洲市场,产品涵盖毫米波研发与验证仪器、乐高式相控阵列天线与次系统模组,应用于5G/6G、卫星与国防产业。

张书维表示:「今天在创新板上市就代表棱研从新创毕业了。我们必须快速成长、进化,靠著前12累积来的挫折与经验,运用在每一个决定里。我们要从产业的参与者,升级为关键的要角。成为产业里真正被倚赖、被信任的一份子」

根据Mordor Intelligence统计,全球毫米波技术市场规模预估将由2025年的45.2亿美元,成长至2032年的205亿美元。 太空经济方面,根据世界经济论坛(World Economic Forum) 与麦肯锡报告,全球太空经济规模将自2023年的6,300亿美元,成长至2035年的1.8兆美元。

低轨卫星应用已从商业通讯、环境监测与科研,扩展至太空军事范畴。美国太空军9月16日宣布最新采购策略,透过「卫星通讯增援资源计划」(SCAR)向产业界征求可支援卫星控制网路的商用解决方案,技术范畴明确涵盖相控阵列天线,并开放非传统商用供应商参与。业界分析由于任务涉及国防机密,红色供应链极有可能排除在外,台湾业者较欧美同业更具制造供应链等优势,具备相控阵列天线技术的台湾业者可望受惠。

毫米波系统供应链环节众多,但关键核心在于天线模组。如同 AI 伺服器供应链中,传统主板组装与一般零组件供应相对成熟,高阶液冷散热与先进封装却因客制化门槛高与产能受限成为关键卡关环节;毫米波天线模组须同时整合射频电路设计、AiP 封装制程与波束成形演算法,研发周期长且验证严苛,能兼具高频系统整合能力与量产良率的供应商极为有限,棱研是其中之一。

棱研与美商卫星通讯设备商 Comtech 的合作,就是例证。Comtech 是全球前四大卫星数据机供应商之一,也是美国国防部的关键合作商。双方合作积极延伸至卫星军事应用领域。

Comtech 在全球业者中选择棱研,看重的是棱研整合设计与软体定义的相控阵列天线模组:可在多个轨道间灵活切换,也能快速客制。这代表国际伙伴肯定棱研在卫星通讯的技术优势,并将合作延伸至更高规格的应用场景,也为太空军的潜在商机铺路。

棱研表示,在5G/6G固定无线网路(FWA)领域,棱研以相控阵列天线模组供应商角色,已成为新兴市场电信商大型毫米波专案的少数合格供应商之一,正加速场域验证以备量产;国防通讯领域则切入中东地区AESA相控阵列雷达与通讯模组供应链,补上原供应商缺口,目前进入实机交付与验测阶段;多轨卫星领域与Comtech合作开发「One Modem, One Antenna」多轨道使用者终端,已完成多颗在轨卫星端对端连线测试,并洽谈在地组装代工,朝商用出货迈进。

张书维指出,对毫米波硬体公司而言,系统思维的技术代表其具备跨案重复沿用、快速复制的「规模化能力」,不仅能大幅降低单一专案的研发与验证成本,更为公司奠定跨垂直市场扩张的扎实价值基石。

从营收结构来看,天线模组已成为棱研成长的核心动能:占比从2024年的5.62%,快速提升至2025年的30.30%,公司目标2027年突破50%。

棱研已取得143项全球专利、另有70项审查中,专利布局涵盖相控阵列天线模组、AiP天线封装与波束成形演算法两大核心。公司采Fabless轻资产模式,生产制造100%委外,深度整合台湾半导体与封测供应链,打造符合国际局势的非红供应链,技术能力已获多家Tier-1客户认证。

棱研科技表示,随9月22日正式挂牌上市,公司资本结构更形稳健,资金部位充裕,将全力支应天线模组量产产能扩充及台湾供应链深化整合。棱研将以台湾核心半导体与封测实力为后盾,携手供应链伙伴共同角逐国际毫米波市场,强化5G/6G、卫星与国防三大市场的全球布局,为公司迈向规模化量产提供坚实后盾。棱研亦表示,公司将持续拓展新客户与新应用领域,为长期成长注入更多动能。


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