触控模组大厂 GIS-KY（6456）昨（24）日召开法说会，公司表示，冲刺光通讯新业务，董事会核准今年资本支出大幅提升至80亿元，其中，新投入光通讯雷射光源封装与测试设备即占40亿至50亿元，第一期设备已试量产，力拚第4季小量出货，明年起贡献营收。

受记忆体缺货涨价，加上提列大陆子公司盈余汇回所得税费用影响，GIS上半年税后净损12.56亿元，每股净损3.76元，较去年同期每股净损0.09元扩大。GIS表示，随缺料状况缓解，7月起营收已回升至40亿元之上，预期下半年营运有望展现逐季回温态势。

谈到光通讯业务，公司表示，目前聚焦800G以上高功率与高阶晶片封装服务，不论是连续波雷射（CW Laser）、电吸收调变雷射（EML），均已具备量产能力。现阶段接触对象以国际大厂为主，产线正全力调教生产良率与效率。

GIS日前董事会通过，代台湾子公司英特盛科技与越南子公司GIS Technology（Vietnam）新增资本支出预算，总计投入33.97亿元，将用于新产品产能建置。GIS表示，资本支出主要用于采购光通讯雷射光源的封测设备，预计明年上半年设备陆续到位。

GIS表示，该公司在超声波与电容式指纹辨识领域深耕多年，累积深厚的晶片封装测试经验，具备切入光通讯封装的技术门槛。未来在雷射光源封测站稳脚步后，不排除进一步向产业链上下游延伸拓展。除了光通讯布局外，越南新厂预计今年底完工，明年初陆续投入产品量产，除了供应大客户触控模组外，也将承接部分光通讯光源封测业务。