上柜前抽签时冻结资金逾8,000亿元的汉测（7856），已于22日上柜挂牌。该公司2025年、2026年上半年营收分别为24.25亿元、21.85亿元，每股税后纯益（EPS）分别为10.65元及21.49元，光是今年上半年获利已经是去年的逾二倍，获利明显大幅成长。

汉测成立于2004年，深耕半导体测试领域超过20年，专注于半导体晶片制造过程之晶圆测试及最终测试领域，多年来汉测公司凭借深厚的技术经验与客户服务能力，逐步建立完整的半导体测试的解决方案，提供客户各式晶圆测试设备、测试设备之装机、移机、改机、维修等客制化技术服务，以及各式探针卡产品及探针卡清洁材料及相关零组件。

汉测长期与国际知名半导体测试设备大厂合作，熟悉相关测试流程及设备特性。另外，汉测凭借长期服务客户的经验，更了解客户对于半导体测试相关技术需求，随产业技术演进，持续依照客户需求提供客制化解决方案，加深与客户合作的稳定性，在与设备原厂及主要客户两端的长期紧密合作下，汉测可以持续获得新产品及新服务的机会，创造三赢的局面。

在AI时代来临，高阶晶片测试更显重要，汉测具备生产各式探针卡能力，其中，薄膜式探针卡拥有探针传输路径短及减少传输介面等特性，可应用于高针数、高频高速及先进制程晶片测试作业，随半导体产业中部分客户对高阶测试的讯号稳定度及测试精度要求提高，薄膜式探针卡需求亦随之上升，且汉测产品技术不亚于国外竞争对手的同级产品，成为与同业间的竞争优势。

另外，随矽光子技术已逐步成为高速传输的重要发展方向，汉测亦持续投入矽光子相关测试技术与设备布局，并针对高速光通讯元件测试需求，开发相关测试模组与解决方案，以做为汉测中长期发展的另一动能。

柜买中心表示，配合政府「亚洲创新筹资平台」政策，柜买中心积极扶植AI、半导体、电子科技及国家核心战略产业等优质企业进入资本市场，目前半导体产业已有111家上柜公司，已形成产业聚落。