「护国神山」台积电（2330）即将举办法说，相关供应链成为近期市场资金聚焦重点。投资人持续关注2奈米量产、AI需求及先进封装产能扩张外，近期半导体设备业界更传出，台积电正评估于美国德州达拉斯兴建第二座园区，可能规划六座先进晶圆厂，潜在投资规模甚至可能超过亚利桑那州目前规划的2,650亿美元，激励半导体厂务、设备相关个股近期表现。法人建议投资人可透过半导体主题ETF如中信关键半导体（00891）等进行布局，一举掌握台湾半导体上、中、下游供应链。

中国信托投信表示，台湾掌握全球半导体产业最关键的先进制程、研发及供应链聚落。若AI与高效能运算需求持续成长，从晶圆代工、IC设计、先进封装，到半导体材料、设备等相关业者，都有机会分享新一轮资本支出循环带来的商机。因此，投资人可以透过布局半导体ETF，一次布局台湾半导体产业链，掌握AI时代台湾最具国际竞争力的核心资产。

除了AI题材与半导体基本面，半导体主题ETF今年以来有不少「能配又会涨」，例如群益半导体收益（00927）、00891等，主因资本利得与收益分配同步成长。近一年来，上述两档半导体ETF涨幅都来到130%左右，表现名列前茅；且00891最近一次配息金额达1.55元、00927则为1.88元，双创新高；其中00891于8月18日除息后，已于9月8日完成填息，仅花16个交易日，展现「既参与产业成长、也兼顾现金流」的特色。

00891经理人张圭慧表示，AI产业发展正由早期的GPU算力需求，逐渐进入更大规模的基础建设周期。AI模型持续扩大、推论需求快速增加，加上全球云端服务商积极扩充资料中心，背后所需要的不只是先进晶片，也包括先进制程、CoWoS封装、HBM、高速传输、PCB及电力等完整供应链。

台湾的优势在于拥有高度完整的半导体产业聚落。尤其台积电持续推进2奈米及后续先进制程，同时扩充先进封装能力，意味AI投资带来的效益有望由单一晶圆代工龙头向上下游供应链扩散。台积电今年资本支出预估达600亿至640亿美元，其中主要资源仍投入先进制程，亦涵盖先进封装、测试等领域，显示产业投资周期仍维持高档。

展望后市，张圭慧指出，短线半导体类股经历大幅上涨后，仍须留意评价面、国际政策及地缘政治等因素造成的波动；但从中长期角度来看，只要全球AI资本支出与企业获利成长趋势没有反转，台湾在全球半导体供应链中的核心地位仍难以取代。