随AI伺服器带动800G、1.6T高速光模组需求持续升温，光收发模组磊晶片制造厂联亚（3081）2日盘中以2,925元攻上涨停板，随供需缺口延续，成长动能可望持续升温。
联亚今年第2季营收比重中，光通讯（Telecom）约占5%至10%、云端（Datacom）约80%至85%，其他消费、工业及相关应用约5%。法人指出，光通讯主要客户包括中国光通讯元件大厂，以及台系华星光（4979）等晶粒封装厂，终端应用涵盖EPON、GPON及4G、5G基地台；云端应用则跨足矽光领域，以美国云端服务供应商（CSP）为主要客户，终端应用以资料中心为主。主要竞争对手包括IDM厂及IQE等。
在磊晶片（Epi）扩产方面，联亚持续加快布局。公司先前法说会表示，2027年产能将较2026年增加逾一倍，本次法说进一步上修至增加逾1.5倍，且2028年预计维持相近的扩产速度。法人指出，目前供给仍明显低于需求，扩产规模符合产业现况。
此外，市场近期对2026、2027年800G及1.6T光模组出货预估已不再下修，有利市场评价回升。法人预估，联亚2026年营收54.05亿元、年增145.4%，毛利率57.7%，每股税后盈余（EPS）21.23元；2027年营收估达115.84亿元、年增114.3%，毛利率59.5%，EPS 50.46元。
至于近期市场部分传言，法人认为，矽光（SiPh）模组在1.6T世代可望成为主流，NPO及CPO采用SiPh方案的机率也相对较高。此外，联亚与主要客户均已签订长约，订单能见度相对明确，交付状况无须过度担心。
如没特殊注明，文章均来源于互联网，版权归原创作者所有，如有侵权，请联系我们处理！
