文／张文赫

再生晶圆需求结构性成长发动

AI、高效能运算(HPC)持续推动半导体制程升级，从5奈米、3奈米一路迈向2奈米及更先进节点，晶圆厂不仅扩大先进制程产能，也同步提高制程验证、设备调机与量产监控对再生晶圆的需求。升阳半导体（8028）身为全球再生晶圆重要供应商，正站在这波半导体制程升级的受惠位置。

目前公司主要成长动能可分为三大方向。首先是核心的再生晶圆服务，随著先进制程比重提升，高品质再生晶圆需求同步增加；其次是晶圆薄化，AI伺服器与HPC推动高阶封装快速发展，带动薄化服务需求升温；第三则是先进材料与先进封装(AMS)，积极切入2.5D、3D IC等新世代封装供应链，持续改善产品组合。

台积电A16晶背供电登场

更值得关注的是台积电持续推进A14、A16先进制程，以及晶背供电与3D先进封装技术。

A16导入晶背供电架构后，制程对薄化、承载晶圆(Carrier Wafer)及相关晶圆处理技术的要求提高，可能进一步推升相关晶圆耗用量。对升阳半导体而言，这不只是再生晶圆需求增加，更可能带动晶圆薄化与高阶制程服务的产品组合升级。尤其当AI晶片朝CoWoS、3D IC等高阶封装演进，晶圆处理复杂度提高，也有助于高附加价值服务占比提升。

扩产 获利成长值得持续追踪

为因应市场需求，公司积极扩充产能并透过20亿元可转债筹措资金。预估升阳半导体2026年EPS约7.08元，年增约62％；2027年EPS进一步上看9.59元，年增约35.5％。

若以相关预估计算，目前股价约对应2027年28倍左右本益比，市场目前反映部分成长预期，因此后续仍须产能开出、稼动率、高阶薄化业务占比及毛利率能否持续提升。

整体而言，升阳半导体的成长逻辑已不再只是传统再生晶圆需求，而是同时搭上先进制程、晶背供电、AI高阶封装与晶圆薄化四大趋势。

若台积电A16及后续先进制程扩产按照规划推进，公司有机会透过产能扩张与产品升级，打开下一阶段成长空间。

本公司所推荐分析之个别有价证券

无不当之财务利益关系 以往之绩效不保证未来获利

投资人应独立判断 审慎评估并自负投资风险