先进封装膜类材料业者硕正科技（7669）5日公告9月营收6,013万元，年增282.62%，写单月历史新高；第3季累计营收1.58亿元，较去年同期0.56亿元大增180.2%；前三季累计营收3.32亿元，年增78.77%。公司表示，9月营收大幅成长，主因为客户对离型膜产品需求增加。硕正目前主力产品离型膜，主要应用于先进封装，持续带动营收，成为公司主要成长动能。

硕正主要产品包括晶圆级封装离型膜（Release Film）及研磨保护胶带（BG tape）。其中，离型膜产品占营收比重逾九成，研磨胶带则占约8%。硕正离型膜产品导入半导体后段晶圆级封装、2.5D、3D及CoWoS封装。硕正也表示，离型膜产品并于去年导入FOPLP 制程、步入量产阶段；今年更导入3D先进封装并量产。

硕正指出，旗下离型膜产品主要应用于先进封装的Molding（模塑）制程，亦即是在半导体封装过程中，运用压力及高温将环氧树脂（EMC）注入模具，包覆晶片以提供外壳、支撑与保护，确保运作稳定性。公司表示，离型膜在Molding制程中，可防止EMC黏附模具，确保脱模品质与制程顺畅，并维持表面保护与洁净性。

硕正表示，公司研磨胶带产品，已导入前10大封装厂，并稳定量产12年以上，配合主要一线大厂进行开发、验证及量产规划，成为推升营运成长重要动能。

研磨胶带则主要应用于晶背减薄制程，可保护晶圆正面电路免受污染与损坏，提供稳固支撑以确保加工精度，同时透过缓冲吸收应力、降低破片风险，将直接影响晶圆加工品质、良率与生产成本。

新产品布局部分，硕正也持续研发水解胶带，期望能成为第二成长引擎。公司指出，水解胶带可代替雷射解胶、UV解胶等暂贴胶，利用水溶性胶材黏著载体（carrier）与晶圆（wafer），制程完成后以纯水溶解分离，降低残胶与清洁问题。其亦可搭配较硬、不易变形的载体；法人表示，随封装技术朝「化圆为方」趋势发展，水解胶带技术有利未来方形面板载体封装，提升晶片产出效率并降低成本。