文／赖建承CSIA

受惠AI伺服器、高速网通与记忆体等需求持续扩张，带动台湾PCB产业大成长，根据台湾电路板协会(TPCA)统计，2026年上半年台湾PCB制造业海内外产值达5247亿元，年增23.9％，创新高，并预估2026年海内外产值可望达1兆1365亿元，年增24.2％。其中高阶PCB为主要成长引擎，2026年第2季多层板产值年增47.6％，居各类产品之冠；载板年增36.7％；HDI板年增28.4％；软板仅年增1.3％，显示不同产品线景气差异大。

由于AI带动的需求与产品升级，包括玻纤布、铜箔、铜箔基板(CCL)、载板、硬板与HDI等需求均大幅拉升，也让整体PCB族群出现的6档千金股，其中以台光电（2383）约6千元股价最高，在千金股比价效应下，位阶偏低的将不容小觑，其中深耕HDI及高层次板的华通（2313）值得留意。

华通是Starlink天上卫星板独家供应商

华通（2313）主要从事多层印刷电路板生产，为全球HDI板龙头，产品应用于AI资料中心、高速网通、伺服器与高阶手机等领域，后续在AI伺服器、卫星通讯与高阶光通讯板相关订单的布局将是业绩成长之关键。

此外，SpaceX于9／28执行星舰第14次飞行测试，首度成功进入地球轨道，并顺利部署26颗新一代Starlink V3卫星。华通（2313）是Starlink天上卫星板独家供应商，天上板市占率超过90％；此外，华通也是地面设备用板的供应商之一。

华通的关键优势在于供应「天上板」，只要Starlink持续发射或汰换卫星，华通便能直接受惠，不必等待地面终端设备普及。

此外，V3卫星在体积、重量与传输效能显著提升，PCB层数提高至20层以上，带动单颗卫星PCB用量与价值增加，预期单颗V3卫星的PCB用量可能较前一代增加一倍以上。

华通身为SpaceX最大供应商，将迎来太空板的升级潮，成为最大受惠者。

华通2027年EPS倍增，法人买超

华通（2313）上半年EPS 2.5元，表现平稳，不过第三季业绩开始爆发，9月营收86.17亿元，月增22.89％，年增15.02％，创单月新高，第三季营收225.85亿元，季增12.97％，年增12.65％，创单季历史新高。

随低轨卫星、高速光模组等需求延续，华通业绩看俏，今年EPS预估7.2元，2027年EPS上看14.3元，本益比18倍。

投信第三季以来持续买超，同时外资近期转买，MACD在零轴以上且柱状图翻红，月KD即将要于60附近黄金交叉，显示波段行情可期，由于股价站上所有均线，10／5长红棒不失守，有机会持续补涨，月线不破可逢低布局。

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