立盈(7820)受惠AI与高频宽记忆体(HBM)推升晶圆厂稼动率,废氢氟酸及氟化钙污泥回收需求增温,营运展望看俏。
法人预期,随著半导体客户先进制程持续扩产并迈向次世代埃米级节点,带动氟系化学品用量倍增,清洗与蚀刻环节产出的废氢氟酸具高度处理门槛,高阶化学品回收处理量能将逐年走高,带动立盈高阶技术服务营收占比拉升,后续营运动能可望维持正向。
法人分析,立盈已切入国内晶圆厂特化废液处理链,具备因应不同浓度废酸的分流处理能力;客户新产能放量,相关高阶制程技术服务比重逐步走扬,有助提升产品组合毛利结构与订单能见度。
在产能布局方面,立盈平镇厂为研发核心,于中科与南科设立据点就近支援晶圆厂。规划持续提高资本支出扩产,以去瓶颈方式因应客户先进制程废液增量,借由在地化供应模式降低运输风险与碳足迹。
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