全球PCB龙头臻鼎-KY（4958）总经理简祯富昨（21）日表示，因应AI需求强劲，臻鼎22栋智慧新厂建设中，正进一步提升制程管理效率，加速新产品导入与新厂良率爬坡，让智慧制造不仅成为技术优势，更逐步转化为生产效率、人均产值与获利能力提升。

简祯富昨天应邀参与TPCA展举办的「AI赋能・全球布局趋势论坛」时，释出上述看法。

他说，集团将持续深化「One ZDT」平台优势，掌握AI伺服器、高速光模组、IC 载板及边缘AI等高阶应用的成长机会，透过技术升级、智慧制造与全球产能布局的相互结合，将持续扩大的高阶PCB市场机会转化为长期营收与获利成长动能。

面对全球AI基础建设持续扩张及供应链重组趋势，简祯富强调，臻鼎正透过「OneZDT、One Team」策略，将成熟基地累积的制程经验、品质标准与智慧制造能力延伸至全球新厂，结合数位化管理与供应链伙伴的在地支援，加速新产能进入稳定量产。

简祯富指出，随著AI基础建设快速发展，高阶PCB正朝向更高传输速度、更高互连密度及更复杂的制程技术演进，未来产业竞争的关键，将从技术与产能规模，进一步延伸至智慧制造效率、全球量产能力及供应链整合实力。 如何将技术突破快速转化为兼具品质、良率与交付能力的规模化量产，将成为决定企业长期竞争力的重要关键。

臻鼎长期深耕高阶PCB技术与智慧制造，简祯富表示，目前集团于大陆、泰国及高雄共拥有28栋工厂，另有 22 栋新厂建设中、九栋新厂规划中，新增厂房均将朝高度自动化、数位化及 AI 赋能的智慧工厂方向发展。

他说，臻鼎率先于 PCB 产业导入半导体设备通讯标准SECS/GEM，涵盖150家供应商、超过1,000种设备类型及 5,000 多台设备，建立高度标准化的数位制造体系。集团持续将AI导入设备监控、异常预警、良率分析及生产管理，部分AI应用案例已实现节省九成作业时间。

透过AI与大数据分析，臻鼎正进一步提升制程管理效率，加速新产品导入与新厂良率爬坡，让智慧制造不仅成为技术优势，更逐步转化为生产效率、人均产值与获利能力的提升。