鸿劲（7769）受惠人工智慧（AI）测试需求强劲，法人预期，第3季获利可望缴出超标成绩单，并看好下一波催化剂将来自大型封装测试机采用、热控含量提升，及产能扩充转化为出货量，近期股价回档创造更佳进场时机。
鸿劲第3季营收达161.9 亿元，季增 17.4%、年增 97.5%，优于市场预期，法人评估，单季毛利率将由前一季的56.0%回升58%以上，获利同步水涨船高，并预估第4季营收可望季增逾一成，持续缔造单季历史新猷。
法人分析，随GPU、ASIC需求持续畅旺，鸿劲2027年将有Google TPU、超微（AMD）CPU、中国大陆AI及车用需求等新动能挹注，加上处理器架构测试复杂度提升，将进一步推动单机美元含量增加，有助于最终测试及主动式热管理（ATC）领域布局。
鸿劲先前于SEMICON Taiwan展示10kW热解决方案，法人预期，大型封装处理机价格将较一般机种高出25%至30%，2027年底渗透率可达25%至30%，更大型的封装尺寸将进一步提升每套系统美元含量及平均售价（ASP）提升，成为2027年最重要成长动能。
法人指出，CPO测试亦带来鸿劲后续成长机会，例如Insertion 4光电协同测试机扩展产品线至协同封装光学，结合电性测试、光学对位及温控，预期2027年将有小量出货，2028年起进入量产。
如没特殊注明，文章均来源于互联网，版权归原创作者所有，如有侵权，请联系我们处理！
